周四創(chuàng)業(yè)板指強(qiáng)勢(shì)反彈,受益半導(dǎo)體等科技股全線大漲,科創(chuàng)50指數(shù)同步大漲;上證指數(shù)則是窄幅震蕩,繼續(xù)滬弱深強(qiáng)的格局。半導(dǎo)體芯片板塊上演漲停潮,芯片ETF大漲近9%,同時(shí)鴻蒙概念也繼續(xù)發(fā)酵,潤(rùn)和軟件強(qiáng)勢(shì)歸來(lái)創(chuàng)歷史新高。漲跌情況來(lái)看,上漲家數(shù)達(dá)2290,漲停家數(shù)達(dá)73家,值得注意的,跌停家數(shù)僅有4,賺錢效應(yīng)回暖。從量能上看,兩市量能保持8800億的規(guī)模,北向資金也重現(xiàn)快速流入。
目前指數(shù)所處位置分析
目前來(lái)看,上證指數(shù)在快速調(diào)整3個(gè)交易日后,出現(xiàn)了一定的企穩(wěn)反彈。技術(shù)面看,3500點(diǎn)下方具備更好的性價(jià)比。首先,從缺口理論來(lái)講,5月25日跳空高開(kāi)的缺口具備一定支撐;其次,60日均線也在上行,隨著指數(shù)震蕩,有望在3500附近形成支撐。不過(guò),短線來(lái)看,日線級(jí)別的MACD死叉尚未化解,需要一定的震蕩時(shí)間,一旦前文兩大支撐有望重合,則短期的調(diào)整大概率結(jié)束。創(chuàng)業(yè)板指盡管近期反彈強(qiáng)勢(shì),但還是要注意風(fēng)險(xiǎn),日線級(jí)別的MACD死叉也需要進(jìn)一步化解。
應(yīng)對(duì)策略及關(guān)注方向
今日創(chuàng)業(yè)板指出現(xiàn)反彈,科技股大面積上攻,其中半導(dǎo)體芯片全線大漲,市場(chǎng)情緒快速恢復(fù)。對(duì)于指數(shù),大家還是要注意短期的調(diào)整風(fēng)險(xiǎn)。繼華為鴻蒙的爆發(fā)后,又一個(gè)科技板塊稱為市場(chǎng)焦點(diǎn)。對(duì)于半導(dǎo)體今天的大漲,更多是情緒面的爆發(fā)。從基本面來(lái)講,半導(dǎo)體等成長(zhǎng)股受益美債斜率的下行,目前來(lái)看美債斜率的高點(diǎn)大概率已現(xiàn);同時(shí),疊加半導(dǎo)體的庫(kù)存周期,以及缺芯事件的催化,半導(dǎo)體方向中期還是值得關(guān)注。提醒大家,不要追漲,可以去篩選低位的、趨勢(shì)尚未突破的品種,進(jìn)行關(guān)注。