合肥新站區(qū)再添一家上市公司

市場(chǎng)星報(bào)、安徽財(cái)經(jīng)網(wǎng)(m.zgstyb.cn)訊(記者 沈娟娟)5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱“晶合集成”)在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，標(biāo)志著資本市場(chǎng)的“新站板塊”再度迎新、接連“上新”。據(jù)悉，去年以來(lái)，新站高新區(qū)培育并推動(dòng)勁旅環(huán)境、井松智能、翰博高新、新匯成、頎中科技、晶合集成等6家企業(yè)上市，催生戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)和智能制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展強(qiáng)勁動(dòng)力。

合肥晶合集成電路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家投資過(guò)百億的12英寸晶圓代工企業(yè)。公司致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，目前已成為境內(nèi)第三大、全球前十的晶圓代工企業(yè)。

“本次上市募集的資金，將主要用于新技術(shù)研發(fā)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，推動(dòng)更多晶圓產(chǎn)品從產(chǎn)業(yè)前端、技術(shù)尖端走向價(jià)值高端。”相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹。

記者了解到，新站高新區(qū)持續(xù)聚焦世界級(jí)新型顯示和驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)基地目標(biāo)，充分利用綜合保稅區(qū)開(kāi)放平臺(tái)和疊加優(yōu)勢(shì)，加快產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)布局落地，推動(dòng)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域精耕細(xì)作、協(xié)同發(fā)展，形成了從設(shè)計(jì)、材料設(shè)備，到核心制造、封測(cè)、智能終端的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，實(shí)現(xiàn)集群化、園區(qū)化、特色化發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)不斷向好而行、向強(qiáng)而進(jìn)。

當(dāng)前，新站高新區(qū)強(qiáng)化“產(chǎn)業(yè)立區(qū)、項(xiàng)目為王”和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展理念，圍繞打造“產(chǎn)業(yè)森林”“企業(yè)叢林”和創(chuàng)新高地，助力企業(yè)做精質(zhì)量、做大規(guī)模、做響品牌，提升區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展能級(jí)。