銅冠銅箔連續(xù)五屆綜合排序行業(yè)前50

繼獲評國企改革“雙百企業(yè)”標桿等級后，日前，安徽銅冠銅箔集團股份有限公司(以下簡稱“銅冠銅箔”)再傳喜訊，獲評中國電子材料行業(yè)綜合排序前50企業(yè)及電子銅箔材料專業(yè)前10企業(yè)，這也是該公司連續(xù)五屆獲得這兩項殊榮。

建設高素質(zhì)技術(shù)人才隊伍，組建省級技術(shù)創(chuàng)新平臺，加強產(chǎn)學研合作，開啟產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合創(chuàng)新模式……近年來，銅冠銅箔瞄準電子信息及新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，不斷加強科技攻關及研發(fā)投入，實現(xiàn)了制造技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重大升級，不斷為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供高質(zhì)量的商業(yè)合作機會、技術(shù)交流平臺以及協(xié)同創(chuàng)新環(huán)境。

該公司不斷攻克關鍵核心技術(shù)，自主開發(fā)了高溫高延伸電子銅箔、超薄高精鋰電銅箔、RTF電子銅箔、HVLP電子銅箔等新產(chǎn)品，成為行業(yè)中為數(shù)不多能生產(chǎn)多品種、多規(guī)格高精度電子銅箔的生產(chǎn)供應商。其中，4.5微米鋰電銅箔是當前應用在鋰電池負極集流體材料領域的全球最薄規(guī)格產(chǎn)品之一，可提升鋰電池約5%的能量密度，是比亞迪、寧德時代、國軒高科等知名鋰電池生產(chǎn)廠家供貨商;RTF銅箔和HVLP銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，具有傳送信號損失低、阻抗小等優(yōu)良介電特性，終端應用于5G通訊射頻天線、基站及高速服務器、AI等領域，目前已實現(xiàn)進口替代。

2023年，公司銅箔產(chǎn)量完成年度計劃，實現(xiàn)歷史最好水平，特別是5G通訊用高頻高速HVLP銅箔、RTF銅箔產(chǎn)量大幅提升，實現(xiàn)高端銅箔產(chǎn)品規(guī)�；度胧袌觥⒄加惺袌�。